Kompetenzen Unsere Möglichkeiten zur optimalen Lösung

Innovative, technologisch ausgereifte Produkte zu entwickeln und diese erfolgreich am Markt anzubieten, ist ebenso Bestandteil unserer Ziele, wie die gemeinsam mit dem Kunden erarbeiteten, individuell auf seine Bedürfnisse zugeschnittene Systemlösung.

Unsere Kernkompetenz sehen wir in der Entwicklung, Fertigung und Vermarktung von Sensorlösungen für eine Vielzahl unterschiedlicher Anwendungsbereiche.

Anwendungs-Know-how

Langjährige Anwendungserfahrung, hohe Flexibilität, kurze Kommunikationswege und schnelle Reaktion auf neue Marktanforderungen sind die Basis für eine erfolgreiche Partnerschaft mit unseren Kunden.

Sensitec bietet anwendungstechnische Unterstützung, um Kunden bei der Auswahl und Auslegung unserer Produkte in deren Systemen zu helfen.

Unsere Unterstützung reicht von der Diskussion über möglicher Einsatzbedingungen unserer Sensoren in Ihren Anwendungen, über Beantwortung detaillierter Fragestellungen bzgl. Leistungseigenschaften, bis hin zur Auslegung von mechanischen oder elektrischen Schnittstellen zu unseren Produkten.

Produktion

Unser Produktionsbereich deckt eine hohe Bandbreite an Möglichkeiten und Wertschöpfungstiefe ab. Es ist keine leichte Aufgabe gleichermaßen hohe Stückzahlen im Automotive-Bereich zu fertigen als auch flexibel eine große Vielfalt an verschiedenen Industrieprodukten in mittleren und kleinen Mengen zu produzieren.

Um unseren Kunden mehr als nur einen Sensor zu bieten verfügen wir über eine Systemfertigung mit verschiedenen Aufbau- und Fertigungstechnologien. So gelingt es uns vom Chip bis zur komplexen plug-and-play Systemlösung verschiedensten Anforderungen gerecht zu werden. 

AMR/GMR/TMR Chip Produktion

Als Besitzer Europas modernster und leistungsfähigster Chipfabrik für MR-Mikrosysteme finden Sie in uns einen kompetenten und erfahrenen Partner. Unsere Chips werden elektrisch und magnetisch getestet und selektiert. Die Lieferung erfolgt wahlweise als gesägter Wafer auf Folie oder sortiert in Wafflepacks.

Als zusätzliche Dienstleistung bieten wir Ihnen, in Abhängigkeit von Ihren Applikationsanforderungen, z. B.

  • die Anpassung von Kenngrößen der AMR- bzw. GMR-Schichtsysteme,
  • die Charakterisierung von magnetischen Materialien und
  • die magnetische Messtechnik

Sensitec bietet Ihnen ein umfassendes Leistungsspektrum im Bereich der Dünnschichttechnologie und der MR-Sensorik an. Sie erhalten alle Fertigungsdienstleistungen von der Beschichtung für 5" Wafer mit Metallen und Isolationen bis hin zur Strukturierung (≤0,2 µm Strukturbreite). Der Einsatz modernster Plasmatechnologie, Mikrolithographie und Mikrogalvanik kombiniert mit unserer langjährigen Erfahrung garantiert Ihnen eine maßgeschneiderte Fertigungsdienstleistung von höchster Qualität

Systemfertigung

Innerhalb der Systemfertigung wird vom Prototyp mit zum Teil hohem manuellen Montageanteil bis hin zur Serienfertigung auf automatischen Produktionsanlagen der vollständige Produktionsprozess für Sensorsysteme, bestehend aus Sensor, Sensorelektronik und magnetischer Skalierung, abgedeckt.

Hierfür stehen nachfolgende Prozesse zur Verfügung:

  • COB / COC
  • Drahtbonden US / TS
  • Flipchip und Underfill
  • Dispensen
  • Fügen mechanischer Komponenten
  • Aktiver Funktionsabgleich (Laser oder elektronisch)
  • Gehäusemontage und Verguss von Sensorelementen
  • Endtest

Herstellung von Maßverkörperungen

Um Winkel und Wege hochauflösend und genau zu messen, werden magnetische Maßverkörperungen in Verbindung mit unseren Sensoren eingesetzt. Diese Maßverkörperungen werden abwechselnd mit gegensätzlich polarisierten Polen (Nord- und Südpol) magnetisiert.
Lineare Maßstäbe werden in Längen von < 1 cm bis zu mehreren Metern oder als Polringe in unterschiedlichen Durchmessern passend für die jeweilige Messaufgabe hergestellt. Die Pollängen zwischen 0,5 mm und 10 mm werden hochpräzise durch ein patentiertes Magnetisierungsverfahren magnetisiert.

Neben den klassischen inkrementellen Magnetisierungen sind auch verschiedene Codierungen und mehrere Spuren möglich, um beispielsweise Maßverkörperungen für absolute Messsysteme herzustellen.

Die Maßverkörperungen bestehen für Standardanwendungen aus flexiblem Kunststoffmaterial mit eingelagertem Ferritpulver. Für höhere Genauigkeiten und mit Blick auf das thermische Verhalten werden auch Maßverkörperungen aus keramischem Material verwendet.

Entsprechend der jeweiligen Aufgabe werden die Maßverkörperungen oft gemeinsam mit dem Anwender abgestimmt und so optimal auf die Messaufgabe angepasst.

Konstruktion

Mit weit über 60 Patenten zu MagnetoResistiven Sensoren ist das IP-Portfolio der Sensitec abgesichert. Viele im Markt befindliche Lösungen, auch von Wettbewerbern, basieren auf Schutzrechten der Sensitec und zeugen von der hohen Innovationskraft des Unternehmens.

Zur Absicherung der elektrischen Funktionalität eines Sensordesigns setzen wir umfangreiche FEM-Simulationen ein. So ist gewährleistet, dass das "erste Silizium" elektrisch fehlerfrei ist und unnötige Redesigns vermieden werden.
Zur Absicherung der magnetischen Funktionalität setzen wir eigens entwickelte Simulationswerkzeuge für das magnetische Verhalten der Sensoren ein. Sowohl für AMR als auch für GMR Schichtsysteme verfügen wir über eine umfangreiche Modellbibliothek.
Das in die Entwicklung integrierte Testlabor erlaubt eine schnelle Überprüfung von neuen Sensordesigns. Die mechanische Konstruktion der Teststände und entsprechende Testalgorithmen beruhen auf der jahrelangen Erfahrung unser Ingenieure und Wissenschaftler.

Elektronik-Design

Neben der Entwicklung von MR-Sensorkomponenten bietet Sensitec auch ein breites Spektrum an Auswertekonzepten in Form von Sensormodulen für die Signalverarbeitung an.

Die Kompetenzen und Möglichkeiten im Bereich der Elektronik- und der hardwarenahen Softwareentwicklung, gepaart mit dem hohen Erfahrungsgrad über das Zusammenspiel zwischen MR-Sensorik und Auswerteelektronik erlauben, ein optimal auf die Anwendung zugeschnittenes Sensorsystem umzusetzen.
Ebenso wie Standard-Tools zur Schaltplan- und Platinenlayouterstellung werden Spice- und FEM- (Finite-Elemente-Methode) Simulationen genutzt, um das Elektronik Design zu perfektionieren.
Den Entwicklern stehen hierfür ASICs (Application Specified Integratet Circuits) aus eigenem Hause, als auch auf dem Markt über Jahre bewährte Auswerte-ICs, Elektronikkomponenten und Mikrocontroller zur Verfügung mit denen, neben der Signalkonditionierung und Weiterverarbeitung, standardisierte wie auch kundenspezifische Schnittstellen realisiert werden.
Sensormodule werden so aus diesen Komponenten unter Berücksichtigung von Kundenwünschen und allgemein üblichen Design-Regeln konzeptioniert, simuliert, gefertigt und evaluiert.

Weiterhin entstehen eine Vielzahl von Standardmodulen, die sich durch geringe Kosten und einfache Handhabung leicht durch den Kunden in seine eigene Anwendung integrieren lassen.

Mechanik

Sensitec setzt die modernsten CAD Werkzeuge zur Entwicklung sowohl für unsere Katalogprodukte als auch für kundenspezifische Varianten ein.

Wir nutzen das Paket Solid Works® für mechanische Konstruktionen. Die parametrische Modellierung erlaubt uns schnell Veränderungen oder Adaptionen durchzuführen.

Wir können 3D-CAD Dateien von unseren Produkten in unterschiedlichen Formaten zur Verfügung stellen, um so unseren Kunden Zeit und Aufwand beim mechanischen Entwurf neuer Systeme zu ersparen.